Прямые поставки
оборудования от производителей
Ваша цена USER
Как покупать дешевле?Корпус WLP
Разрешение 256х192
Размер пикселя 12 мкм
Спектральный диапазон 8~14 мкм
NETD < 40 мК
Размер 10.53×7.44×1.45 мм
Вес < 0.5 г
Дополнительно
GSTiR GST212W - неохлаждаемый инфракрасный детектор WLP VOx 256×192/12 мкм.
Ключевые особенности
Удовлетворение растущих потребностей
Простая интеграция
Оптимальное и четкое изображение
GSTiR GST212W относится к неохлаждаемым инфракрасным детекторам Wafer Level Packing (WLP), разработанным компанией Global Sensor Technology (GST). Его разрешение составляет 256×192 пикселей с размером пикселя 12 мкм.
Корпусирование на уровне пластины (WLP) — это процесс упаковки в высоком вакууме непосредственно на всей пластине МЭМС, а затем разметка и резка для создания единого инфракрасного детектора.
Благодаря технологии WLP извещатель GST212W FPA обеспечивает четкое инфракрасное тепловое изображение без ущерба для размера, что делает его основным продуктом на рынке с широким применением практически во всех популярных сферах, таких как термография, мониторинг безопасности, пожаротушение, автономное вождение, личное зрение и т. д.
Global Sensor Technology является поставщиком охлаждаемых и неохлаждаемых инфракрасных детекторов и инфракрасных тепловизионных модулей. Инфракрасные детекторы FPA и модули тепловизионных камер являются составными частями инфракрасных тепловизионных камер, которые специально используются для вторичных потребностей клиентов в разработке.
ИК-детекторы WLP, разработанные GST, легче интегрировать в большее количество терминальных продуктов, что значительно снижает затраты для клиентов.
Сценарии применения
Спецификация
Чувствительный материал Оксид ванадия
Разрешение 256×192
Размер пикселя 12 мкм
Спектральный диапазон 8~14 мкм
Типичный NETD < 40 мК
Цифровой выход Встроенный 14-битный АЦП
Тепловая постоянная времени <12 мс
Максимальная частота кадров 30 Гц
Потребляемая мощность ≤75 мВт
Размер 10.53×7.44×1.45 мм (без PCB интерфейса)
Вес < 0.5 г
Рабочая температура -40°C ~ +85°C
Видео
Корпус | Wafer-Level-Package |
Материал | Vanadium Oxide |
Разрешение | 256×192 |
Размер пикселя | 12μm |
NETD | <40mK |
Макс. частота кадров | 30Hz |
Потребляемая мощность | ≤75mW |
Размеры | 10.53×7.44×1.45 mm (Without PCB Board) |
Вес | <0.5g |
Рабочая температура | -40°C ~ +85°C |
Ваш комментарий добавлен